貼芯合一系列設備
設備名稱(cheng)全貼合設備(YS-TH3501)
設備用途
● TP與LCM液晶(jing)模組的(de)高精度(du)自動貼(tie)合的(de)生產(chan)
Coverglass與(yu)功能片( G+ G或G+F)的(de)高精(jing)度自動貼合的(de)生產
設(she)備特點
● 此設備專門針對手機類產品的全貼(tie)合設計(ji),適用于各類R角(jiao)、水滴、挖孔(kong)等(deng)等(deng)屏幕的全貼(tie)合工(gong)藝(yi)要求。
設備參數
| 適合尺寸 | 3.5" - 7" |
| 對位精度 | ±0.05mm |
| 生產節拍 | 6S |
| 真空源 | ≤400L/min負壓0~-100Kpa |
| 氣源 | 0.4~0.7Mpa |
| 電壓 | AC380V 50/60HZ |
| 額定功率 | 6KW |
| 控制方式 | PLC+觸摸顯示屏 |
| 設備重量 | 800KG |
| 機身尺寸 | 3200mm* 1200mm *2000 mm(含三色燈) |