貼芯合一系列設備
設備(bei)名稱(cheng)全貼合設備(YS-TH382)
設備用途
(應用于智能穿(chuan)戴類產品的全(quan)貼合)
● TP與LCM液晶模組的高精度自動貼(tie)合的生產
● Coverglass與功能片(pian)( G +G或G+F )的高精(jing)度自動貼合(he)的生產
設備特點
● 此設備(bei)專門針對(dui)智(zhi)能穿戴(dai)類(lei)(lei)產品(pin)(pin)全貼合工(gong)藝的(de)需求設計(ji)，完(wan)美兼容各(ge)種各(ge)樣(yang)智(zhi)能穿戴(dai)類(lei)(lei)產品(pin)(pin)的(de)生產，適(shi)用于圓形、帶刻度(du)、半內(nei)嵌、完(wan)全內(nei)嵌等高難度(du)高要(yao)求產品(pin)(pin)生產。
設備參數
| 適合尺寸 | 0.9" - 2.4" |
| 對位精度 | ±0.05mm |
| 生產節拍 | 6S |
| 真空源 | ≤400L/min負壓0~-100Kpa |
| 氣源 | 0.4~0.7Mpa |
| 電壓 | AC380V 50/60HZ |
| 額定功率 | 5KW |
| 控制方式 | PLC+觸摸顯示屏 |
| 設備重量 | 650KG |
| 機身尺寸 | 3000mm* 1100mm *2200 mm(含三色燈) |