貼芯合一系列設備
設(she)備(bei)名稱全自動全貼合設備(YS-QTH1000)
設備用途(tu)
● 應用CG與FOG液晶模組(zu)的(de)高精(jing)度全(quan)自動貼合的(de)生產
設(she)備特點
● 此設備(bei)(bei)用于(yu)手機(ji)類產品的(de)全(quan)自動全(quan)貼合工(gong)藝;雙工(gong)位設計，極限提升設備(bei)(bei)產能,特別(bie)適(shi)用于(yu)大批量產品的(de)生產。
設備參(can)數
| 適合尺寸 | 3.5" - 7" |
| 對位精度 | ±0.05mm |
| 生產節拍 | 3.5S(以5寸為基準) |
| 真空源 | ≤1000L/min負壓0~-100Kpa |
| 氣源 | 0.4~0.7Mpa |
| 電壓 | AC380V 50/60HZ |
| 額定功率 | 22KW |
| 控制方式 | PLC+觸摸顯示屏 |
| 設備重量 | 約10T |
| 機身尺寸 | 9000mm* 1900mm *2180 mm(含三色燈) |